加熱テスト事例
新規生産ライン向け硬化炉の設備設計へ直結——専用ラックと多点温度計測で「投入順による昇温差異」まで特定した実証事例
Background
自動車部品メーカー様より、新規生産ライン用の硬化装置についてご相談をいただきました。
今回の生産ラインではプリント基板上のサイドフィル・アンダーフィル（接着・封止樹脂）を熱風装置で加熱硬化させることを想定していました。要望される設備の運用・構想はすでにまとまっており、その仕様に合致した加熱条件を実証データで根拠づけることが求められていました。加熱硬化時の細かい仕様（規定昇温速度・各点温度バランスなど）に沿うよう検証を行い、その結果を設備設計へ反映することが本トライアルの目的です。
プリント基板上の電子部品周辺に充填する樹脂（アンダーフィル・サイドフィル）のこと。加熱により硬化させ、部品を基板に固定するとともに振動・熱衝撃から保護します。硬化温度・昇温速度が規定から外れると硬化不良や基板ダメージを引き起こすため、精密な加熱条件の確認が不可欠です。
Method
基本的には製品（プリント基板）が任意の温度に達するまでの時間を基準として検証を進めました。顧客から提示されたイメージ図をもとに指定された複数箇所に温度センサを取り付け、装置内の専用ラックに基板を投入し、昇温データを取得しました。
各測定箇所での昇温速度や温度バランスを都度確認し、加熱温度の変更・熱風風速の変更を繰り返しながら、最適な加熱条件を探っていきました。
Results
狙いの昇温条件をクリアし、設備設計へとつなげることができました。特に投入順による昇温の違いを数値として明確にし、それらを含めた包括的な昇温条件を定めることができました。
基板の投入タイミングによって昇温速度・到達温度が変化することが確認されました。量産ラインの設備設計においては、加熱温度・熱風風速だけでなく「どのタイミングに投入するか」までを条件として定めることが重要です。
Our Strengths
エコムのヒートトライアルは、「加熱テストで終わり」ではありません。今回のプリント基板事例のように、テストで得た昇温条件データを起点にして、量産ライン向けの設備仕様策定・設備設計まで一貫してサポートできることが最大の特徴です。
Step 01
加熱テスト（ヒートトライアル）
専用治具・ラックの製作から試験設計・実施・データ解析まで一括対応。プリント基板の多点温度計測、昇温速度・温度バランスの定量化を行います。
Step 02
加熱条件の確定・設備仕様への反映
テストデータをもとに「この温度・風速・投入順で硬化条件をクリアできる」という根拠ある条件を確定。そのまま設備仕様書へ落とし込める形でご提供します。
Step 03
大量生産向け設備設計まで対応
エコムは加熱設備の設計・製造メーカーです。テストで確立した条件を量産ライン規模の硬化炉・乾燥炉設計に直結させ、試験から量産設備まで一社で完結できます。
加熱テストから量産設備の設計まで、エコムに丸ごとご相談ください
「どう加熱すれば硬化条件をクリアできるか」から「その条件で量産できる炉を設計してほしい」まで——
プリント基板関係の加熱テストは豊富な実績があります。まずはお気軽にお問い合わせください。
